塑膠變壓器骨架產品設計及模具設計制造:
       該過程一般按客戶(變壓器生產商)要求設計骨架的詳細結構，目前多為客戶設計骨架，由骨架生產商按設計好的骨架直接開模。但也有少數情況是客戶提供樣品或簡單的設計圖，由骨架生產商配合完成前期的設計工作。骨架在設計時，需注意以下細節問題，以減少在生產時經常會發生的一些不良。

       ① 在骨架設計前期，設計人員需清楚了解骨架在客戶處的使用情況。包括客戶的變壓器成品要求，如外形尺寸等；變壓器生產工藝及各工藝的生產條件，如焊錫溫度、焊錫時間、烘烤溫度、繞線方式等；與該款骨架配合之磁芯型號、尺寸等�？傊�骨架在客戶端使用時的注意事項，務必了解清楚，才能更好的開展接下來的設計工作。

       ② 在骨架結構設計時，應依據客戶提供的圖面或樣品，加上自己的設計經驗，盡量以3D進行模型設計，避免2D建圖和修改的缺陷，然后逐步進行修改，以至很終定案。如果是客戶設計不合理，應該主動提出與客戶技術人員共同重新確認骨架結構。骨架在設計時，需注意以下幾方面：
       A 原材料需符合客戶的制程和要求，一定要按材質的特性進行骨架設計。一般參照黃卡進行骨架壁厚的確認；同時參照黃卡顯示的溫度，與客戶制程的烘烤及焊錫溫度作對比，是否滿足客戶之工藝條件。如GE的N300X原料之RTI Elec溫度為105度，客戶烘烤溫度為130度，顯然這款原料是不符合客戶工藝條件的。
       B 金屬針腳，能順利通過或平帖客戶端的PCB板，一般使用鐵(鋼)質針腳較多。針對客戶有特殊要求針腳有更好的導電性的情況時，需考慮用銅質等導電性較好的材料。
       C 目前RoHS、無鹵、SVHC等 要求越來越急迫，選材的同時需滿足這些要求。
       D 需符合變壓器型號要求，外形尺寸需小于變壓器成品尺寸。
       E 芯孔需配合磁芯中柱尺寸，一般比磁芯的上限公差要大；固定磁芯的葉片一般比磁芯的內徑下限公差要小。這樣設計的目的在于，為方便后續的磨損修模。帖片類骨架為配合客戶的自動繞線作業中的松緊恰當要求(繞線過程中配合較松會使骨架脫落，緊了則操作員很難插入或拔出)，芯孔與繞線治具的配合公差則應控制在0.05左右。
       F 過線槽為銅線的拐線路徑，同時為避免生產中出現破損、插針裂腳、夾砂等異常情況，所以過線槽的寬度需終合考慮：銅線的直徑、針孔邊緣壁厚、毛邊處理砂粒大小。一般情況下，過線槽適合做大，這樣可以避免夾砂，也方便客戶過銅線，但過線槽做大后，剩余的針孔邊緣壁厚便會偏小，插針生產時容易出現裂腳。
       G 針孔不宜太深，針孔底部的壁厚需保證在0.5mm以上，避免插針時出現插裂或插穿孔的不良。
       H 需做R角過渡，除增加強度防止破損外，還可改善生產時的一些問題。特別是過線槽邊緣，可防止把銅線外層的絕緣漆包膜刮傷；芯孔邊緣可方便磁芯插入；繞線管四周可增加葉片的強度等。
       I 需設計插針防反向結構，以凸點效果很佳，這樣可以在跑道對應的方向增加凹槽與凸點對應，避免產品放反而導致的腳位錯。
       J 擋墻較高或葉片較大的骨架，需設計脫模斜度，方便生產時脫模。
       K骨架有配套的蓋子(Cover)時，應該注意與蓋子的配合部位的尺寸。
       L 帖片式骨架繞線管中間的葉片，應該設計相應的掛鉤，防止繞線時銅線不到位的情況；葉片上還應該設計缺口，以便繞線針順利通過。
       M 進料口處很好設計凹陷的缺口，視骨架大小而定，一般凹陷的缺口深0.5-1.0mm。這樣可以避免因撥料時的殘留原料影響產品的外形尺寸。如果無法設計缺口，在增加磨進料口的治具，以符合尺寸要求。
       N 壁厚較厚的塑膠骨架，應在塑膠多的地方設計凹陷的缺口，盡量保證壁厚均勻，避免出現嚴重的縮水現象。

       ③模具設計和制造。
       A 客戶只是試樣而開發的樣品，模具一般可設計一穴或兩穴，以打樣生產為目的即可，客戶特別要求小批量生產的，可對模具進行熱處理或選較好的鋼材。
       B 批量生產的產品，在設計時可將產品以整條直線排列，以便模具型腔、流道、排氣槽的加工。
       C 前模、后模及滑塊相互配合的部位，應該設計配合斜度，避免直接相碰而發生模具損壞。
       D 型腔較深部位(如底部凸點或擋墻)，應該設計脫模斜度和排氣孔，以便成型時排氣順暢而減少少料的發生。
       E 模具鑲件規格盡量通用和易于更換清理，以便及時更換和維修。
       ④樣品檢測和承認階段。工程或業務在送樣時，須對產品進行嚴格測試和把關：

       A 產品尺寸，其中尤以客戶要求的重要部位、壁厚作為管控的重點。
       B 強度測試，一般骨架可達到3Kgf，對于結構比較單薄或產品較小時，強度相對較小。
       C 耐電壓測試，通過高壓測試(如3.5KV,2mA,60S的耐壓條件)，可在設計階段避免因選材、壁厚不合理而引發的耐壓不良。
       D 焊錫測試，測試針腳上錫情況，以及經瞬間(1-3S)高溫后本體的變形、起泡情況。
       E 產品平整度，測試與PCB板接觸的底部凸點或平面，是否有翹曲變形的狀況，一般業界以0.1mm max作為管控的標準，骨架越大，可對平整度尺寸進行放寬。目前帖片式骨架之針腳平帖度管控很為嚴格，因為針腳平帖度是直接與PCB平帖相聯系的管控點。